华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片...

2019-06-22 03:10:44 | 分类: 家居 | 查看: 102 | 评论: 0 | 来自:

摘要: 1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,

华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片科技

2019-01-24 11:02:55
1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,

1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M,支持最高64路通道。

并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半,构建基站的过程也会比4G更简单。

华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

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浏览次数:102 发布日期:2019-06-22 03:10:44 收藏
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